多层板批发厂家苏州豪武建材浅谈多层板的发展方向

      多层板批发厂家告诉大家由于由于VLSI，电子元器件，高累积的进展，发展的方向具有高功能性电路中，高密度布线的实际发生，高容量的需求日阴的布线，也共同电所需的特性的小型化更严格。组件和多针，表面贴装元件患病率，使得所述电路板的布线图案的形状比较复杂，更精细的导体线和孔尺寸，并朝向多层高的数量是成为规范发展。一半在保持小型化，轻量化的高密度布线的要求，目前的趋势孔，在0.4〜0.6毫米20世纪80年代的日益普及的多层薄膜的厚度。冲孔部分和所述导向孔的形状来实现的。此外，各种产品的一些少量的，使用感光性的照相方法形成抗蚀剂图案。本次让多层板批发厂家--苏州豪武建材来给大家介绍一下现在多层板发展的方向，具体内容如下：
      1、大功率功放-基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结。
      2、军工高频多层板-基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
      3、绿色产品-基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
      4、高频、高Tg器件-基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
      5、嵌入式系统-基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
      6、DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
      7、高频多层板-基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
      8、光电转换模块-基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距：0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
      9、背板-基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。
      以上就是现在多层板发展的方向，希望对大家有帮助。如果大家想了解更多关于多层板方面的相关知识，请关注多层板批发厂家--苏州豪武建材有限公司。